X射线可有效观察肉眼所不能看到的树脂密封的集成电路的内部情况，从而显示内部IC的缺陷。

CT图像显示这个芯片（IC）内部有两处焊线断开。

非破坏X射线检查装置

X射线非破坏检查装置可提供在非破坏情况下物体内部的高放大倍数X射线图片。这些装置可用于内部失效分析、可靠性评价和SMT（surface mounting technologies）分析。

岛津公司提供技术领先的高放大倍数微焦点装置，焦点尺寸从0.4µm- 1µm。