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无铅焊料(TA)熔化测试

2020-11-03

铅在人体中的积聚会引起神经系统方面的问题。其中最突出的一个问题就是被酸雨浸出的废弃汽车以及电子产品中的锡铅焊料污染了地下水资源,从而使得铅可以通过食物链摄入人体。由此,无铅焊料的开发正在研究中。正在研究当中的金属包括与锡结合为合金的银、铜、锌、铋和铟,目的是为了尽量达到锡铅焊料的熔点(183℃)。根据可靠性和工艺温度平衡,目前有三种焊料。一般而言,锡-银-铜合金被用于高温下的应用;锡-银-铋-铜合金被用于中等温度下的应用;锡-银-铋合金被用于低温下的应用。

利用DSC-60差示扫描量热仪对传统的锡铅合金(Sn-Pb)焊料、中等温度下的锡银铋铜合金(Sn-3.2Ag-2.8Bi-0.7Cu)焊料和高温下的锡银铜合金(Sn-3.5Ag-0.75Cu)焊料进行熔点测试。


 

差示扫描热计

新研发的高灵敏度 检测器成倍提高了检测灵敏度。噪音等级在1uW以下(RMS)。标配液氮冷却槽,无需选配降温装置。自动探测器清洁功能。