对于金属与环氧树脂连接的零件来说热膨胀系数极其重要，例如印制电路板和集成电路 (ICs)。理想情况下，两种材料的热膨胀系数差别应越小越好。下面介绍了环氧树脂热膨胀的测量。曲线图显示了一个印制电路板以每分钟5 °C的方式进行加热后通过TMA-60 热机械分析仪得出的热膨胀曲线。可以看出由于在90°C附近时出现的玻璃化转变，热膨胀系数在拐点前后差别很大。
 

TMA-60热机械分析仪

热机械分析包括在程序升温控制下测量物理属性来决定物理性能与温度之间的关系。电子材料物理性能评估的例子包括使用差示扫描热量仪测量玻璃化转变和熔融过程，使用热机械分析仪测量热膨胀和软化点，以及使用热重分析仪 (TGA) 对填料的定量和耐热性的测量